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    2025上海国际半导体技术大会暨展览会|上海半导体材料展

    放大字体  缩小字体 发布日期:2024-12-24 23:42:57   浏览次数:1  发布人:8560****  IP:124.223.189***  评论:0
    导读

    2025上海国际半导体技术大会暨展览会|上海半导体材料展,将于2025-07-29 至 2025-07-31在上海国家会展中心举办,主办单位为中展世信会展集团。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千种,观众人数众多。诚邀参展参观!2025上海国际半导体技术大会暨展览会|上海半导体材料展展会期间,拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商,总参观人次预计不低于万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业

    2025上海国际半导体技术大会暨展览会|上海半导体材料展,将于2025-07-29 至 2025-07-31在上海国家会展中心举办,主办单位为中展世信会展集团。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千种,观众人数众多。诚邀参展参观!
    2025上海国际半导体技术大会暨展览会|上海半导体材料展展会期间,拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商,总参观人次预计不低于万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。 2025上海国际半导体技术大会暨展览会
    China International Semiconductor Technology Conference & Exhibition 2025
    展会时间:2025年7月29-31日
    展馆地点:会展中心(上海虹桥)
    主办单位:中国设备管理协会 上海中展世信会展集团
    承办单位
    上海国展世信会展有限公司 耀瀚(上海)展览策划有限公司
    随着人工智能、 智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快速发展,推动了对于半导体需求的持续快速增长,为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场,近来中国半导体产业也是增长迅速,中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。再加上中国政府对于半导体行业的大力扶持,中国半导体行业发展呈加速态势,“十四五”期间, 我国半导体产业将有更全面的发展,并将加快高端芯片设计等域关键核心技术的突破和应用。
    作为中国科技创新中心,上海是我国半导体产品的集散中心,应用中心和设计中心,上海的半导体产业多年来一直保持高速增长态势,特别是IC设计产业一直位于全国前列。
    近年来,国内对半导体产业重视力度空前,上海作为打造全国半导体产业第三板,不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。2022年6月,上海出台"208”产业政策,发布了《上海市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》,提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条,推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设,高水平打造一批半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施,在国内5G通信、新源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下,以及“碳达峰,碳中和“绿色低碳战略不断推进,第三代半导体市场应用已逐步开启,产业规模不断牡大。
    作为华东地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品盛会,2025上海国际半导体技术大会暨展览会将于2025年7月29-31日在上海会展中心举办,本届展会预计展出面积60.000平方米,1000余家展商,预计观众人数达100.000。本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘,为半导体企业品推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品盛会,展会遵市场发展趋势,国内外半导体行业创造提升品度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用,把脉行业发展方向。共享国际化大平台,共拓半导体大市场,让我们携手同行,共创商机!
    参展范围:
    晶圆制造展区:晶圆加工设备及厂房设备|晶圆加工材料|子系统、零部件和间接耗材晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司
    封装测试展区:测试封装设备|测试封装材料子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)
    化合物半导体展区:碳化硅(SiC)氮化镓(GaN)|砷化镓(GaAs)材料|射频(RF)|大功率半导体|新能源功率器件
    零部件展区:工艺零部件|结构零部件模组|气体管路|射频电源|光学类|真空系统类|传感器类、仪器仪表类等种类
    EDA/IP与设计服务展区:电子设计自动化(EDA)软件和服务【工艺控制/工艺软件芯片设计IP和服务|Chiplet设计和咨询服务12.5D/3D先进封装设计和咨询服务AI和云端设计平台及服务|其他设计服务
    汽车半导体展区:IGBT、碳化硅和氨化镓等车规功率半导体车规MCU、ECU和域控制器|智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统车规存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU)汽车安全和车联网芯片、模组和系统
    同期论坛:
    全球电子半导体技术大会
    全球半导体供应链发展技术大会
    长三角半导体产业创新发展论坛
    长三角集成电路产业创新技术发展论坛
    中国半导体供应链新产品新技术推介会
    下一代半导体材料研发的突破方向与挑战
    5G/6G 通信中半导体技术如何助力实现高速低延迟
    后摩尔时代半导体产业技术发展新路径探索
    全球半导体产业供应链重构下的中国机遇与挑战
    跨国半导体企业技术合作模式与案例分析
     
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